La fluorescence X sous microfaisceau (µXRF) est une nouvelle approche révolutionnaire à la détermination d'épaisseur de films. Grâce à une source de rayons X focalisée, MicronX mesure simultanément l'épaisseur et la composition d'un maximum de six couches de dépôts métalliques, de l'angström jusqu'au micron.
Détails sur le produit
La plate-forme MicroXR de mesure d'épaisseur de films fins combine la fluorescence X (FX), technique de spectroscopie sans contact et non-destructive avec la collimation des rayons X pour créer un instrument idéalement adapté à la mesure des films fins comme le demandent les industries des semi-conducteurs, de la microélectronique, le domaine de l'opto-télécommunication et du stockage de données.
Le système MicroXR mesure simultanément l'épaisseur et la composition sur un maximum de six couches de dépôts métalliques, de l'angström au micron. Il peut également déterminer la composition d'alliages pour un maximum de vingt éléments.
La plate-forme MicroXR consiste en différentes configurations conçues pour répondre aux besoins spécifiques des différentes applications.
L'outil indispensable pour la mesure d'épaisseur de films métalliques fins
La collimation optique fournit 100 fois le comptage et 10 fois la précision nécessaire dans la gamme d'épaisseur de 20µm à 100µm
Des détecteurs robustes procurent une sensibilité exceptionnelle pour les dépôts fins (100Å–500Å), les dépôts multi-couches et les applications à chevauchements de pics comme Ni/Cu
La solution Vacuum Conduit™ améliore la justesse et la précision pour les éléments de numéro atomique compris entre 11 et 20 (comme P, Si et Al) sans nécessité d'évacuation de la chambre à échantillon.
Une reproductibilité de ± 2µm (avec console MicronX) positionne les structures de façon cohérente
L'optique avec zoom (30x–300x) permet un ciblage précis du faisceau X
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